導(dǎo)熱墊片用于電源等大面積平整的散熱。導(dǎo)熱墊片的成本較低,擁有不干性,易于更換等特點(diǎn),其導(dǎo)熱性能一般較低,1.0~4W/m.K,在電子產(chǎn)品中,一般用于某些發(fā)熱量較小,卻又不易散熱的電子零件和芯片表面。同時(shí),黏貼于散熱界面,還能起到緩沖、穩(wěn)固的額外作用。
導(dǎo)熱灌封膠是一種專門應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)電源等大功率器件的整體散熱有機(jī)硅材料。其在未固化前是一般是兩個(gè)組分的流體狀態(tài),按一定比例會(huì)和均勻封裝與發(fā)熱器件中,整體會(huì)固化成一定硬度的彈性體,起到防水、防震、防爆、導(dǎo)熱等作用。由于產(chǎn)品應(yīng)用及特性上的原因,其導(dǎo)熱系數(shù)一般也不會(huì)太大,一般在0.5~4.0W/m.K。
導(dǎo)熱凝膠是目前比較新穎的導(dǎo)熱材料。其固化前后外觀狀態(tài)和導(dǎo)熱硅脂幾乎一樣,都是脂狀物,幾乎無(wú)差別。但其優(yōu)勢(shì)相較于導(dǎo)熱硅脂卻大的多。導(dǎo)熱硅脂是油粉的混合物,沒(méi)有化學(xué)反應(yīng),長(zhǎng)時(shí)間的應(yīng)用會(huì)有析油的情況發(fā)生;
而導(dǎo)熱凝膠由于其整體有微弱的化學(xué)交聯(lián)反應(yīng),能比較好的鎖住油粉結(jié)構(gòu),讓其既能保證脂狀,又能改善析油,大大延長(zhǎng)了使用壽命。目前導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用于一些高端的電子通訊或者新能源汽車行業(yè),比如5G通訊模塊的散熱、新能源汽車高壓配電箱等元件的散熱。
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