導(dǎo)熱硅膠,又稱導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱矽膠等,是以有機(jī)硅膠為主體,添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠,具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能。導(dǎo)熱硅膠包括室溫硫化的和高溫硫化的,其主要用于電子、電器、儀表等行業(yè)的彈性粘結(jié)、散熱、絕緣及密封等(它能夠提供系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去)。
通常,高溫硫化的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱性能要稍劣于室溫硫化的,高溫硫化導(dǎo)熱硅膠主要以片的形式應(yīng)用,作為墊片或者散熱片;室溫硫化導(dǎo)熱硅膠主要用于電子、家電等行業(yè)需要散熱部件的粘結(jié)和封裝等。
作為絕緣和減震性能優(yōu)越的硅橡膠基體而言,其熱導(dǎo)率僅為0.2W/m.K左右,但通過在基體中加入高性能導(dǎo)熱填料,包括金屬類填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金屬類材料(如SiC、石墨、炭黑等)后,其導(dǎo)熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導(dǎo)熱硅膠材料的導(dǎo)熱性能,z終由硅橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。
z常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠。加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率非常低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較高。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠(導(dǎo)熱膠),適用于數(shù)碼產(chǎn)品,手機(jī),散熱器,大功率電子元器件,線路板散熱,電器模塊與散熱器的粘接和填充等。對絕大多數(shù)材料有較好的粘接性能,并具有優(yōu)異的導(dǎo)熱,絕緣,高強(qiáng)粘接,防潮,防電暈性能和吸震緩沖作用,耐高低溫性能.耐溫范圍為-60~260℃,產(chǎn)品無毒,耐戶外老化性能優(yōu)異,使用壽命可達(dá)20~30年。
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