電子灌封膠的用途及技術(shù)要求

2023-04-22 14:22:49

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電子灌封膠是有機硅灌封材料的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域，已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料，電子灌封膠是將液態(tài)有機硅復合物用機械或手工灌人裝有電子元件或線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的高分子彈性體絕緣材料。

電子灌封膠的用途及技術(shù)要求：

(1)固化后電氣性能和物理性能優(yōu)異,耐高低溫性能好，對多種無腐蝕,防潮防水和線膨脹系數(shù)小。

(2)某些場合還要求電子灌封膠料具有阻燃、導熱、低比重、粘接性等性能要求。

電子灌封膠

(3)在存儲方面，電子灌封膠組分要求沉降小，不分層。

(4)固化過程放熱峰低，固化收縮小。

(5)性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

(6)黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。當然，除了有機硅材質(zhì)的電子灌封膠，還有其他材質(zhì)的灌封膠，如環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等等。

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