電子灌封膠是有機(jī)硅灌封材料的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域,已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料,電子灌封膠是將液態(tài)有機(jī)硅復(fù)合物用機(jī)械或手工灌人裝有電子元件或線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的高分子彈性體絕緣材料。
電子灌封膠的用途及技術(shù)要求:
(1)固化后電氣性能和物理性能優(yōu)異,耐高低溫性能好,對(duì)多種無(wú)腐蝕,防潮防水和線膨脹系數(shù)小。
(2)某些場(chǎng)合還要求電子灌封膠料具有阻燃、導(dǎo)熱、低比重、粘接性等性能要求。
(3)在存儲(chǔ)方面,電子灌封膠組分要求沉降小,不分層。
(4)固化過(guò)程放熱峰低,固化收縮小。
(5)性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
(6)黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元件和線間。
電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。當(dāng)然,除了有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠,還有其他材質(zhì)的灌封膠,如環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等等。
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