環(huán)氧樹脂灌封膠是一種雙組分（A組分樹脂+B組分固化劑）或單組分（需加熱固化）的膠粘劑，固化后形成堅(jiān)硬、耐腐蝕、絕緣的透明或半透明固體，廣泛用于電子元器件、變壓器、傳感器等設(shè)備的密封保護(hù)。

以下是其詳細(xì)使用方法：

一、使用前準(zhǔn)備

環(huán)境要求

溫度：上佳操作溫度為15-35℃，溫度過(guò)低會(huì)延長(zhǎng)固化時(shí)間，過(guò)高可能導(dǎo)致氣泡或快速固化難以操作。

濕度：相對(duì)濕度建議低于70%，潮濕環(huán)境可能影響固化效果，導(dǎo)致表面發(fā)白或粘手。

清潔度：操作臺(tái)面需無(wú)灰塵、油污，避免雜質(zhì)混入膠液。

工具準(zhǔn)備

混合容器：干凈、干燥的塑料或玻璃杯（避免金屬容器，可能加速固化反應(yīng)）。

攪拌工具：木棒、塑料刮刀或?qū)Ｓ脭嚢杵鳎ㄐ锜o(wú)油污）。

脫模劑：若需脫模，可提前在模具內(nèi)壁涂抹硅油或凡士林。

輔助工具：電子秤（精確至0.1g）、真空脫泡機(jī)（可選）、加熱設(shè)備（如烤箱，用于單組分膠）。

安全防護(hù)

佩戴手套（丁腈橡膠或PVC材質(zhì)）、護(hù)目鏡和防塵口罩，避免皮膚接觸或吸入揮發(fā)氣體。

工作區(qū)域保持通風(fēng)，遠(yuǎn)離明火（部分環(huán)氧樹脂含易燃溶劑）。

二、配膠與混合

比例確認(rèn)

嚴(yán)格按說(shuō)明書比例混合A組分（樹脂）和B組分（固化劑），常見比例為1:1、2:1或10:1（體積比或重量比）。

示例：若比例為10:1（重量比），稱取100g樹脂需加入10g固化劑。

混合步驟

將A、B組分倒入混合容器，用攪拌工具沿同一方向緩慢攪拌2-3分鐘，避免引入氣泡。

刮凈容器內(nèi)壁和攪拌工具上的膠液，確?；旌暇鶆颍伾恢聼o(wú)條紋）。

注意：混合時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能加速固化，過(guò)短會(huì)導(dǎo)致局部未固化。

脫泡處理（可選）

將混合后的膠液倒入真空脫泡機(jī)，抽真空至-0.08MPa以下，保持5-10分鐘以消除氣泡。

無(wú)脫泡機(jī)時(shí)，可靜置10-15分鐘讓氣泡自然上升破裂，或用針頭刺破表面氣泡。

三、灌封操作

設(shè)備預(yù)熱（可選）

若被灌封元件對(duì)溫度敏感（如電子芯片），可提前將元件加熱至40-60℃，降低膠液流動(dòng)性沖擊風(fēng)險(xiǎn)。

灌封方式

手工灌封：用注射器或滴管沿元件邊緣緩慢注入膠液，避免直接沖擊元件導(dǎo)致移位。

自動(dòng)灌封機(jī)：適合大批量生產(chǎn)，需根據(jù)元件形狀調(diào)整灌封路徑和速度。

分層灌封：對(duì)深度較大的元件，可分2-3次灌封，每次固化后再注入下一層，防止內(nèi)部氣泡。

控制膠量

灌封高度需覆蓋元件頂部2-5mm，確保密封性，同時(shí)避免膠液溢出浪費(fèi)。

預(yù)留排氣孔（如元件邊緣間隙），防止內(nèi)部氣壓導(dǎo)致膠液開裂。

四、固化與后處理

固化條件

常溫固化：25℃下固化24-72小時(shí)（具體時(shí)間取決于膠種和厚度，薄層固化更快）。

加熱固化：按說(shuō)明書要求加熱（如60℃/2小時(shí)+80℃/1小時(shí)），可縮短固化時(shí)間并提高性能。

固化階段：

初固：膠液開始變稠，可輕輕觸碰不粘手（通常1-4小時(shí)）。

完全固化：達(dá)到設(shè)計(jì)硬度（如邵氏D80），可進(jìn)行機(jī)械加工或測(cè)試。

后處理

固化后檢查表面是否有氣泡、裂紋或未固化區(qū)域，必要時(shí)進(jìn)行修補(bǔ)。

用砂紙打磨邊緣毛刺，或用刀具修剪多余膠體。

若需二次灌封，需等待首次固化完全后再操作。

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