有機硅凝膠是有機硅材料應(yīng)用方面不可或缺的重要組成部分。例如, IGBT原件的灌封保護,就是用到硅凝膠?,F(xiàn)代工業(yè)電子設(shè)備中的機械結(jié)構(gòu)越來越少,而電氣化程度卻大大提高,硅凝膠能保護敏感電子元件免受濕氣的侵蝕,達到防潮、防腐蝕等功能。
硅凝膠的優(yōu)勢在于其質(zhì)地柔軟,不會對電子元件產(chǎn)生機械應(yīng)力。即使所處的溫度介于零下50 °C和設(shè)備運行的z高溫度之間,其柔軟性能也保持不變。而經(jīng)過特殊改良的硅凝膠甚至能承受零下100°C至250 °C之間的極端溫度,是其他材料無法與之媲美的。在非常高非常低溫度區(qū)間內(nèi),環(huán)氧樹脂等硬封裝材料會發(fā)生收縮和膨脹,z終會使敏感的電子元件受應(yīng)力變化而損壞。
除此之外,硅凝膠在加工方面也具有優(yōu)勢。低粘度有機硅橡膠材料可澆注于電路板表面。此時,硅凝膠便具有凝膠的稠度,并牢固粘附于電路板表面。(行業(yè)內(nèi)老大哥瓦克公司發(fā)明了一種壓縮有機硅凝膠的有效方法,硅凝膠的高溫膨脹現(xiàn)象現(xiàn)在也得到了有效控制。)
總的來說,有機硅凝膠目前被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。
ST-3520H是一種高柔韌性、低粘度、無毒無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有優(yōu)異的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復(fù)等特性,可在-50~+200℃長期使用,電器性能優(yōu)良,化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體,在一定溫度(溫度越高固化速度越快)下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體,固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性,耐候性佳,能整體深層次固化。
ST-3520H應(yīng)用于對透明度有高要求的光學產(chǎn)品,如可用于觸控屏貼合用填縫膠,電子產(chǎn)品用填充、密封,通訊接頭以及其他光學填充等。
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