導熱硅膠,又稱導熱膠、導熱硅橡膠、導熱矽膠等,是以有機硅膠為主體,添加填充料、導熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠,具有較好的導熱、電絕緣性能。導熱硅膠包括室溫硫化的和高溫硫化的,其主要用于電子、電器、儀表等行業(yè)的彈性粘結(jié)、散熱、絕緣及密封等(它能夠提供系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去)。
通常,高溫硫化的導熱硅膠的導熱性能要稍劣于室溫硫化的,高溫硫化導熱硅膠主要以片的形式應(yīng)用,作為墊片或者散熱片;室溫硫化導熱硅膠主要用于電子、家電等行業(yè)需要散熱部件的粘結(jié)和封裝等。
作為絕緣和減震性能優(yōu)越的硅橡膠基體而言,其熱導率僅為0.2W/m.K左右,但通過在基體中加入高性能導熱填料,包括金屬類填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金屬類材料(如SiC、石墨、炭黑等)后,其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。
導熱硅膠材料的導熱性能,z終由硅橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。z常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠。
加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率非常低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較高。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。
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