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電子硅凝膠是一種由有機(jī)硅為主體，通過添加各種添加劑配置而成的液體硅膠。一般是雙組份，即分為A、B組分，按照1:1比例混合后，灌注在電子元器件上，能有效提高電子元器件的抗震性能和防水能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性和延長其使用壽命。
電子硅凝膠一般為無色透明狀，具有優(yōu)異的返修性。一旦電子元器件發(fā)生故障，可輕易的用探針檢測(cè)出哪里的元器件發(fā)生故障，只要把那一部分的硅凝膠切除，即可對(duì)電子元器件進(jìn)行返修，損壞的硅凝膠也可再次灌封修補(bǔ)，減少膠體的浪費(fèi)。
同時(shí)，膠體能在-60℃～200℃的工作環(huán)境下保持彈性，具有憎水、耐臭氧、耐氣候老化、無氣味、無毒、收縮率低等特點(diǎn)，能廣泛用于各類電子元器件上，起到防潮、抗沖擊等作用。
廣東盛唐新材料技術(shù)有限公司這款ST-3520L是一種高柔韌性、低粘度、無毒無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有優(yōu)異的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復(fù)等特性，可在-50～+200℃長期使用，電器性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強(qiáng)、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。感興趣歡迎來電咨詢！
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