電子硅凝膠是一種由有機硅為主體,通過添加各種添加劑配置而成的液體硅膠。一般是雙組份,即分為A、B組分,按照1:1比例混合后,灌注在電子元器件上,能有效提高電子元器件的抗震性能和防水能力,保證電子元器件的使用穩(wěn)定性和延長其使用壽命。
電子硅凝膠一般為無色透明狀,具有優(yōu)異的返修性。一旦電子元器件發(fā)生故障,可輕易的用探針檢測出哪里的元器件發(fā)生故障,只要把那一部分的硅凝膠切除,即可對電子元器件進行返修,損壞的硅凝膠也可再次灌封修補,減少膠體的浪費。
同時,膠體能在-60℃~200℃的工作環(huán)境下保持彈性,具有憎水、耐臭氧、耐氣候老化、無氣味、無毒、收縮率低等特點,能廣泛用于各類電子元器件上,起到防潮、抗沖擊等作用。
廣東盛唐新材料技術有限公司這款ST-3520L是一種高柔韌性、低粘度、無毒無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有優(yōu)異的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復等特性,可在-50~+200℃長期使用,電器性能優(yōu)良,化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體,在一定溫度(溫度越高固化速度越快)下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體,固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性,耐候性佳,能整體深層次固化。感興趣歡迎來電咨詢!
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