導(dǎo)熱硅膠的分類及特點(diǎn)（上）

2023-01-04 16:17:45

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導(dǎo)熱硅膠是指應(yīng)用在發(fā)熱器件的表面，充當(dāng)傳熱介質(zhì)的高分子有機(jī)硅材料。大功率發(fā)熱器件在運(yùn)行的過程中，即使是表面非常光潔的兩個平面（散熱器表面和發(fā)熱器表面），在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，而這些間隙中的空氣是導(dǎo)熱的不良介質(zhì)，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。

而導(dǎo)熱硅膠就是一種可以填充這些空隙的材料，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢、迅速的材料。所以這種材料也成為熱界面材料?？偟膩碚f，導(dǎo)熱硅膠的組成是聚二甲基硅氧烷、氫氧化鋁、石英粉、有機(jī)硅助劑等。其中，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱能力與添加的氫氧化鋁等導(dǎo)熱粉的比例有關(guān)，高端的導(dǎo)熱硅膠還會摻入適量的貴金屬氧化物。

導(dǎo)熱硅膠

一般，導(dǎo)熱硅膠根據(jù)其狀態(tài)和使用方式不同，可分為導(dǎo)熱硅脂（硅泥），導(dǎo)熱密封膠和導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠五種導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱硅脂一般的導(dǎo)熱效果的都比較高，導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~6W/m.K不等。導(dǎo)熱硅脂外觀呈脂狀，有粘性，不干。導(dǎo)熱硅脂非常典型的應(yīng)用就是填充CPU與散熱片之間的空隙，其作用是向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。一般情況下，可以使用五年以上。

導(dǎo)熱密封膠，是一種室溫硫化硅橡膠，在常溫下可以固化的一種硅酮彈性體（RTV-1密封膠）。其與導(dǎo)熱硅脂z大的不同就是可以固化，固化后有一定的物理性能和材質(zhì)的粘接性，所以應(yīng)用在發(fā)熱器件的導(dǎo)熱密封，如用于電容電阻等部件的導(dǎo)熱，以及在一些發(fā)熱元器件之間的導(dǎo)熱粘結(jié)。由于工藝要求和產(chǎn)品特性，導(dǎo)熱密封膠的導(dǎo)熱率一般都不太大，一般在0.5~3.0W/m.K。

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