隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,人們更注重電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn),對安全性和可靠性要求更為嚴(yán)苛。灌封膠在電子產(chǎn)品的快速升級中扮演著至關(guān)重要的角色,如粘接、導(dǎo)熱、防震減震、密封、絕緣等等。下面就讓盛唐新材料灌封膠廠家和大家講講灌封膠常見的種類。
首先,從基材類型來分,灌封膠使用多、常見的主要為2種,即有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧灌封膠。
1、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料。常見的有機(jī)硅灌封膠由雙組份(A、B組份)構(gòu)成,其中包括加成型和縮合型兩類。
加成型灌封膠可利用鉑金催化乙烯基交聯(lián)反應(yīng)而固化,可深層灌封,并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)產(chǎn)生,收縮率很低,對元件或灌封腔體壁的附著良好。
縮合型灌封膠以107膠與空氣中水蒸氣發(fā)生縮合反應(yīng),并脫去酸、醇、肟等小分子而固化,收縮率較高,對腔體元器件的附著力較低。
單組份灌封膠也包括縮合型和加成型兩種??s合型一般只適合淺層(上限固化厚度為10mm)灌封,而加成型一般需要低溫保存(冰箱),灌封以后需加溫固化。
環(huán)氧灌封膠是以環(huán)氧樹脂為主要成份,添加各類功能性助劑,固化劑制備而成的一類液體封裝材料。環(huán)氧灌封膠按其不同的組份分為:單組份環(huán)氧灌封膠和雙組份環(huán)氧灌封膠。
單組份環(huán)氧灌封膠即環(huán)氧樹脂與潛伏型固化劑存儲在同一個組份,需加熱固化。相較于雙組份環(huán)氧灌封膠,單組份具有更好的耐溫性和粘結(jié)性能,且單組份灌封膠所需灌封設(shè)備簡單,使用較為方便,但是成本高,對儲存條件要求較高。
雙組份環(huán)氧灌封膠的主劑和固化劑分別存放,使用前按照特定比例進(jìn)行混合配比,攪拌均勻后即可對電子元器件進(jìn)行灌封。雙組份環(huán)氧灌封膠根據(jù)固化劑的不同可分為常溫固化型和加熱固化型。常溫固化型不需要加熱即可固化,使用方便,但是體系粘度較大,難以實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動化生產(chǎn)。加熱固化型粘度較小,工藝好,固化物的綜合性能優(yōu)異。
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