“中毒、沉降和氣泡”可謂灌封膠的三大“殺手”!其中,氣泡問(wèn)題對(duì)產(chǎn)品的外觀、電氣性能和機(jī)械性能都有影響。下面就讓灌封膠廠家盛唐新材料
灌封膠氣泡問(wèn)題是指,膠水使用前,需要充分的混合,混合過(guò)程中會(huì)溶解大量的氣泡,如果沒(méi)有排泡工藝或是排泡工藝不合理,膠水在緩慢的固化時(shí),氣泡消除的速度慢于膠水固化的速度,膠水固化成彈性體后,氣泡仍殘留在膠塊中,形成大小不一、密密麻麻的蜂窩狀現(xiàn)象。
灌封膠如果存在氣泡,對(duì)設(shè)備防水防潮性能有很大影響。因?yàn)楫?dāng)設(shè)備受到應(yīng)力時(shí),無(wú)論是內(nèi)應(yīng)力,還是外來(lái)的應(yīng)力,都會(huì)連續(xù)不斷地傳遞到氣泡處,氣泡處受力較大,就很容易產(chǎn)生裂紋或開(kāi)裂,使灌封材料的防水效果大打折扣。同時(shí),不均勻的材質(zhì)界面,也會(huì)影響到電氣性能,比如材料的介電強(qiáng)度(單位厚度的擊穿電壓),或是設(shè)備的整體抗電磁干擾能力。
所以電子元器件灌封膠水時(shí),應(yīng)當(dāng)使用真空設(shè)備進(jìn)行排泡處理。在真空排泡過(guò)程中,注意真空度及排泡時(shí)間。真空度不夠高,應(yīng)適量延長(zhǎng)排泡時(shí)間,以基本上無(wú)氣泡為準(zhǔn)。市面上高品質(zhì)灌封膠自身有比較好的消泡性,在無(wú)排泡措施時(shí),常溫固化過(guò)程中就能消除大量氣泡。
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