■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用
本產(chǎn)品是雙組份室溫硫化的加成型液體硅橡膠,該膠具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導(dǎo)熱性能、流動(dòng)性能好,適用于各種電子元件灌封,使電子元件在苛刻條件下安全運(yùn)行。主要用于電子電器、LED電源的灌封、隔絕、導(dǎo)熱保護(hù),電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆。
■ 主要技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn)值 |
型號(hào) | / | ST-319-4 |
外觀 | 目測(cè) | 灰色粘稠液體 |
操作時(shí)間(25℃)/min | 25oC | 50-90 |
固化時(shí)間(25℃)/min | 25oC | 80-180 |
固化時(shí)間(55℃)/min | 55℃ | 15-30 |
粘度/mPa.S | 25oC | 3200±300 |
密度/g/cm3 | GB/T533-2008 | 1.6±0.05 |
硬度/Shore A | GB/T531.1-2008 | 55±5 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m-k | ASTM5470 | ≥0.8 |
拉伸強(qiáng)度/MPa | GB/528-2009 | ≥1.0 |
拉伸率/‰ | GB/528-2009 | ≥90 |
撕裂強(qiáng)度/KN.m | GB/T529-2008 | ≥2.0 |
體積電阻率/Ω.cm | GB/1692-2008 | 1.0*1014 |
工作溫度范圍 | / | -40~200oC |
介電常數(shù)(50Hz) | GB/1693-2007 | 3.2 |
介電強(qiáng)度/kV.mm | / | 28 |
相關(guān)認(rèn)證 | / | RoHS、REACH、無鹵、無硫 |
注:以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃,相對(duì)濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)
■ 使用方法
1.攪拌:混合之前,A/B組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中間位置,攪拌器插入膠內(nèi)深度建議為膠液深度的1/2-2/3。
2.混合:兩組份按照重量比A:B=1:1完全混合,混合可以手動(dòng)或作用設(shè)備。如需改變比例,應(yīng)事先進(jìn)行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。
3.脫泡:在對(duì)空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品在攪拌后需要真空抽氣。
4.工作時(shí)間:常溫25℃下,產(chǎn)品的粘度會(huì)隨著時(shí)間的增加而增加,使用時(shí)做到現(xiàn)用現(xiàn)配,在短時(shí)間(30分鐘)內(nèi)完成。過量調(diào)配好的膠,勿倒入剩余膠料容器中。
5.此硅橡膠由鉑催化而硫化,遇到含氮、硫、磷及有機(jī)錫化合物會(huì)抑止硫化。所以在線路板上使用時(shí)盡量擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。此加成型硅膠還應(yīng)避免與環(huán)氧膠、聚氨酯膠、縮合型膠等混合使用或直接接觸,以免影響加成型膠的正常固化。
■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)
1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。
2.產(chǎn)品在常溫下A膠、B膠貯存期分別為6個(gè)月,長(zhǎng)時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降,請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
3.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,但要注意使用過程中,盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸,一旦接觸,立即用適量的洗滌劑和水清洗,如濺入眼睛,用流動(dòng)的水清洗至少15分鐘,并咨詢醫(yī)生。
4.產(chǎn)品開封后,應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需密封儲(chǔ)存于安全的地方。
5.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。
6.本產(chǎn)品因反應(yīng)機(jī)理因素,電性能的測(cè)試應(yīng)在72小時(shí)后進(jìn)行。
■ 包裝規(guī)格
本產(chǎn)品采用25KG塑料桶包裝。
銷售代表:139-2903-5115 (微信同步)
商務(wù)熱線:400-168-3323
總機(jī):0750-3466000
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