有機硅灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體膠,能為電子元器件提供很多的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。隨著行業(yè)發(fā)展,也漸漸有了相對應(yīng)的性能指標(biāo)。
有機硅灌封膠性能指標(biāo)如下:
(一)電氣性能
介電強度是一種材料作為絕緣體時的電強度的量度,物質(zhì)的介電強度越大, 它作為絕緣體的質(zhì)量越好。體積電阻率,是材料每單位體積對電流的阻抗,用來表征材料的電性質(zhì)。通常體積電阻率越高,材料用做電絕緣部件的效能就越高。有機硅灌封膠電氣絕緣性強,灌封于電子產(chǎn)品中后,能有效提高電子產(chǎn)品內(nèi)部元件及線路之間的絕緣。
(二)導(dǎo)熱系數(shù)
隨著電子產(chǎn)品的精密程度不斷提升,很多電子元件在使用過程中會產(chǎn)生大量熱量,如果這種熱量散熱不及時,很容易造成電子元件高溫過熱,產(chǎn)生故障,從而影響電子電器產(chǎn)品的使用壽命。導(dǎo)熱系數(shù)就是衡量材料導(dǎo)熱散熱的一個重要指標(biāo),導(dǎo)熱系數(shù)越高,導(dǎo)熱散熱效果就越好,就能把元器件產(chǎn)生的熱量快速的散導(dǎo)出去,從而延長電子產(chǎn)品的使用壽命,因此導(dǎo)熱系數(shù)高的有機硅灌封膠更受到市場的歡迎。
(三)機械性能
有機硅灌封膠機械強度其中的一個重要指標(biāo)為拉伸強度,即代表有機硅灌封膠的韌性,有機硅灌封膠在灌封產(chǎn)品固化后,膠體如果太脆抵抗外界的震動及外力非常弱,容易導(dǎo)致膠體破裂脫殼,從而影響到防護(hù)性,所以有機硅灌封膠機械強度非常重要。
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