灌封膠就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

灌封的主要作用是：

1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；

2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；

5）傳熱導熱；

常見的三種電子灌封膠

1）環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。

2）有機硅灌封膠

有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是較為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率非常小、固化過程中不會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質，可以加熱快速固化。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

3）聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

盛唐的電源灌封膠ST-319是雙組份室溫硫化的加成型液體硅橡膠，該膠具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導熱性能、流動性能好，適用于各種電子元件灌封，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED電源的灌封、隔絕、導熱保護，電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆。

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