高強度硅凝膠ST-3520H產品規(guī)格說明書
1、產品特性及應用
ST-3520H是一種高柔韌性、低粘度、無毒無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有優(yōu)異的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復等特性,可在-50~+200℃長期使用,電器性能優(yōu)良,化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體,在一定溫度(溫度越高固化速度越快)下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體,固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性,耐候性佳,能整體深層次固化。
ST-3520H應用于對透明度有高要求的光學產品,如可用于觸控屏貼合用填縫膠,電子產品用填充、密封,通訊接頭以及其他光學填充等。
2、主要技術參數
項目 | 檢測標準 | 標準值 |
外觀 | 目視 | 無色透明 |
A組份粘度(mPa.s) | 旋轉粘度計25℃ | 55000 |
B組份粘度(mPa.s) | 旋轉粘度計25℃ | 48000 |
混合粘度(mPa.s) | 旋轉粘度計25℃ | 52000 |
A、B混合比例 | - | 1:1 |
光學特性THC | BYK霧度計 | 91.3/0.14/100 |
光學特性Lab | Carry 300 | 96.7/-0.1/0.16 |
室溫可操作時間(min) | 25℃ | >3 |
密度(g/ml) | GB/T533-2008 | 0.98 |
針入度(1/2錐mm) | - | 5.5 |
硬度(邵OO) | 邵氏硬度計 | 20 |
折光率 | 阿爾貝折射儀 | 1.41 |
體積電阻率(Ω.cm) | GB/1692-2008 | 4.0*1015 |
工作范圍 | - | -40~200℃ |
180°剝離力 N/25mm | 305mm/min | 18 |
十字拉力 N/cm2 | 50mm/min | 60 |
剪切力 N | - | 20 |
介電常數(50Hz) | GB/1693-2007 | 3.0 |
(非規(guī)格值)注:以上性能數據均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。
3、推薦使用方法(針對帶金屬框LCM填縫用)
常搭配ST3520L全貼合使用
1)清潔:施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2)點膠:將 A 組份和B 組份按1:1(重量比/或體積比)的配比充分混合均勻后真空脫泡。(建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%)。A/B組份必須進行充分混合,如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。點膠至金屬框及偏光片交界處,將交界處縫隙填滿,可通過點膠量及速度控制流動區(qū)域。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關,環(huán)境溫度越高,允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥3 min/25℃。
3)固化:將點膠后膠體置于60-65℃,4min烘烤,可結合工廠端實際情況調整固化參數。如果在固化過程中發(fā)現有氣泡,可將前段固化溫度降低同時延長時間,待基本凝固后再提高溫度,可有效解決氣泡問題。
注意事項:本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應(中毒)而影響固化,用時須注意清潔,防止雜質混入。以上化學物質可能影響該產品的固化,請在使用前作兼容性試驗。
4、儲運及注意事項
1)本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。
2)在正常存儲環(huán)境下,儲存期為12個月。
3)產品開封后,應盡快用完,未用完的產品需密封放于安全的地方。
4)如使用機器灌膠,建議定期清潔灌膠機。
5)本產品為非危險品,可按一般化學品儲存運輸。
5、包裝規(guī)格
本產品A、B分別采用20公斤塑料直桶或200kg鐵桶包裝。
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