選導(dǎo)熱灌封膠注意因素有如下這些:
1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。
2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。
3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平,也就是對電荷的約束才能,介電常數(shù)越大,對電荷的約束才能越強。
4)工作溫度范圍,因為導(dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強,粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅>聚氨酯>環(huán)氧樹脂;
5)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用還是戶內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。
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