建陽導(dǎo)熱膠制造商哪家好
發(fā)布時間:2024-09-04 00:11:23
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導(dǎo)熱硅膠片材料較軟,壓縮性能好,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然黏性,可操作性和維修性強(qiáng);選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。

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電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機(jī)玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性非常好。灌封的作用就是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

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灌封就是利用人工或機(jī)械的方式將膠黏劑灌入帶有電子線路和電子元器件里,并在室溫或者加熱的條件下使其固化,后形成性能優(yōu)良的高分子絕緣材料,對電子線路和電子元器件起到保護(hù)作用。環(huán)氧樹脂灌封膠,這種產(chǎn)品的優(yōu)勢是固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化特性。可以用在電容器、LED防水燈、傳感器等中小型電子元件的灌封上。

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了非常好的導(dǎo)熱效果。

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環(huán)氧樹脂膠粘劑按照用途分類可分為:通用型膠粘劑、特種膠粘劑,如耐高溫膠(使用溫度≥150℃)、耐低溫膠(可耐-50℃或更低的溫度)、應(yīng)變膠(粘貼應(yīng)變片用)、導(dǎo)電膠、密封膠(真空密封、機(jī)械密封用)、光學(xué)膠(無色透明、耐光老化、折光率與光學(xué)零件相匹配)、耐腐蝕膠、結(jié)構(gòu)膠等。環(huán)氧樹脂膠粘劑也可按固化劑的類型來分類,如胺固化環(huán)氧膠、酸酐固化膠等,還可分為雙組分膠和單組分膠,純環(huán)氧膠和改性環(huán)氧膠。