漳平密封膠生產(chǎn)廠家
發(fā)布時間：2024-02-02 00:12:01
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硅脂是指有機(jī)硅酮為主要原料，是目前應(yīng)用廣泛的的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，材質(zhì)為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物。如何選擇合適的導(dǎo)熱硅脂？1、散熱硅脂在使用階段不能出現(xiàn)固化反應(yīng)，一旦出現(xiàn)固化，則散熱性能下降。2、使用階段需低油離，油離會造成元器件的污染。3、低揮發(fā)，也是避免對元器件的污染。4、注意導(dǎo)熱硅脂的絕緣和耐溫性，長期使用環(huán)境不能超過導(dǎo)熱硅脂的耐溫極限。
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灌封就是利用人工或機(jī)械的方式將膠黏劑灌入帶有電子線路和電子元器件里，并在室溫或者加熱的條件下使其固化，后形成性能優(yōu)良的高分子絕緣材料，對電子線路和電子元器件起到保護(hù)作用。環(huán)氧樹脂灌封膠，這種產(chǎn)品的優(yōu)勢是固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化特性?？梢杂迷陔娙萜鳌ED防水燈、傳感器等中小型電子元件的灌封上。
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電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性非常好。灌封的作用就是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
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電子灌封膠操作注意事項：1.本產(chǎn)品屬于非危險品，若不慎進(jìn)入口或眼，可用清水清洗。2.硅膠應(yīng)密封儲存，攪拌過的硅膠應(yīng)一次性用完。3.若存放時間過長，硅膠可能會出現(xiàn)分層，使用時攪拌均勻即可，不影響硅膠性能。4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用，否則會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”，導(dǎo)致硅膠不固化。5.使用時不能接觸水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機(jī)化合物，混入這些物質(zhì)會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象，造成硅膠不固化。
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施膠前，請確保粘接面的干燥、干凈、平整。水氣、油污、粉塵等都會導(dǎo)致粘接性能的下降。在潮濕的梅雨季節(jié)和冬季，空氣中的水汽容易在冰冷的玻璃上形成肉眼難以發(fā)現(xiàn)的水霧，建議在干燥的低濕度的車間內(nèi)作業(yè)。施膠后，用力擠壓物件，把氣泡排干凈。請根據(jù)實際情況選擇合適粘度的膠水。固化時，不要振動物件，如需要清除殘膠，根據(jù)實際情況，用UV燈照射10秒左右初步固化后清除殘膠，再照射至完全固化。水分、油污、表面不平、固化不完全都可能造成粘接不良和發(fā)白等。