建甌粘接膠聯(lián)系電話地址
發(fā)布時(shí)間：2023-05-15 00:12:51
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了非常好的導(dǎo)熱效果。
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環(huán)氧樹脂膠粘劑從1950年左右出現(xiàn)至今，僅僅只有50多年。但是隨著20世紀(jì)中葉各種膠粘理論的相繼提出，以及膠粘劑化學(xué)、膠粘劑流變學(xué)和膠粘破壞機(jī)理等基礎(chǔ)研究工作的深入進(jìn)展，使膠粘劑性能、品種和應(yīng)用有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。環(huán)氧樹脂及其固化體系也以其獨(dú)特的、優(yōu)異的性能和新型環(huán)氧樹脂、新型固化劑和添加劑的不斷涌現(xiàn)，成為性能優(yōu)異、品種眾多、適應(yīng)性廣泛的一類重要的膠粘劑。
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電子灌封膠注意事項(xiàng)：本品在混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升，并會(huì)放出部分熱量；混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完；可使用時(shí)間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間，并非可操作時(shí)間之后，膠液一定不能使用。
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導(dǎo)熱硅膠片材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然黏性，可操作性和維修性強(qiáng)；選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。
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電子灌封膠操作注意事項(xiàng)：1.本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，若不慎進(jìn)入口或眼，可用清水清洗。2.硅膠應(yīng)密封儲(chǔ)存，攪拌過的硅膠應(yīng)一次性用完。3.若存放時(shí)間過長(zhǎng)，硅膠可能會(huì)出現(xiàn)分層，使用時(shí)攪拌均勻即可，不影響硅膠性能。4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用，否則會(huì)讓硅膠出現(xiàn)“中毒”，導(dǎo)致硅膠不固化。5.使用時(shí)不能接觸水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機(jī)化合物，混入這些物質(zhì)會(huì)讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象，造成硅膠不固化。