福州粘接膠聯(lián)系電話(huà)地址
發(fā)布時(shí)間：2023-04-03 00:12:58
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導(dǎo)熱硅膠片材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然黏性，可操作性和維修性強(qiáng)；選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。
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LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性，這種產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)是，有效保護(hù)LED中的芯片，耐久性不錯(cuò)，十分可靠。但是粘度并不是很強(qiáng)，容易出現(xiàn)脫泡現(xiàn)象。
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電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性非常好。灌封的作用就是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線(xiàn)路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線(xiàn)路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
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導(dǎo)熱灌封膠，一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，這種產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)是溫度越高固化速度越快。在使用過(guò)程中，不會(huì)產(chǎn)生副產(chǎn)物，效果非常好。可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，可以導(dǎo)熱、絕緣、防水、阻燃，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。